内容摘要：导读：总部位于中国的纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片，年复合增长率9.6%。Digitimes Research日前发表了研究报告 科索沃ws接粉号

　　导读：总部位于中国的中国纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片，年复合增长率9.6%。半导

　　Digitimes Research日前发表了研究报告，实现科索沃ws接粉号称中国自从十二五计划以来，量产一直致力于大幅提高集成电路的产业产能长巴巴多斯ws打粉自给率。

　　根据该报告，年增巴巴多斯ws接粉号总部位于中国的中国纯晶圆代工厂的综合产能将从2018年的1453.6万等效8寸晶圆大幅增长到2021年的1911.9万片，年复合增长率9.6%。半导

　　其中SMIC中芯国际是实现中国最大的晶圆代工厂，有望在2019年下半年量产14nm FinFET工艺，量产HLMC华力微电子则是产业产能长另一家主要的晶圆代工厂，预计在2021年量产14nm FinFET工艺。年增中国巴巴多斯ws老号